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ATH diffracteur
ATH à diffraction
Affichage frontal
Affichage tête haute
Affichage tête haute diffracteur
Affichage tête haute holographique
Affichage tête haute à diffraction
Affichage à tête haute
Collimateur de conduite
Collimateur de pilotage
Dispositif ATH
Dispositif HUD
Dispositif d'affichage tête haute
Dispositif de visualisation tête haute
Visualisation holographique tête-haute

Traduction de «Dispositif d'affichage tête haute » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
dispositif d'affichage tête haute | dispositif ATH | dispositif HUD

head-up display device | HUD device


affichage tête haute [ affichage frontal | collimateur de conduite | dispositif de visualisation tête haute ]

head-up display [ HUD | heads-up display ]


affichage à tête haute | affichage tête haute

head-up display | HUD | fixed segment head-up display


affichage tête haute à diffraction [ ATH à diffraction | ATH diffracteur | affichage tête haute diffracteur ]

diffractive head-up display


affichage tête haute holographique [ visualisation holographique tête-haute ]

holographic head-up display [ holographic HUD ]


affichage tête haute | collimateur de pilotage

head-up display | HUD [Abbr.]






TRADUCTIONS EN CONTEXTE
(2) L’ensemble de retenue pour enfant orienté vers l’avant n’a pas à être conforme aux exigences des alinéas 215(1)e) et f) si le point repère situé de part et d’autre de la tête du plus lourd des dispositifs anthropomorphes d’essai utilisé lors d’un essai dynamique visé au paragraphe (1) — autre qu’un dispositif anthropomorphe d’essai précisé à la sous-partie I, N ou S, partie 572, chapitre V, titre 49 du Code of Federal Regulations des États-Unis, dans sa version au 1 octobre 2012 — et situé dans l’axe transversal passant à travers le centre de masse de la tête du dispos ...[+++]

(2) A forward-facing child restraint system is not required to conform to the requirements of paragraphs 215(1)(e) and (f) if the target point located on either side of the head of the heaviest of the anthropomorphic test devices used in the dynamic test — other than an anthropomorphic test device specified in subpart I, N or S, part 572, chapter V, title 49 of the Code of Federal Regulations of the United States (revised as of October 1, 2012) — and located on the transverse axis passing through the centre of mass of the device’s head and perpendicular to the head’s midsagittal plane is below a horizontal plane tangent to the top of the ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]


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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]


Cela est réalisé par l'activation simultanée non seulement des dispositifs en amont de la tête du tunnel mentionnés plus haut, mais aussi des panneaux à messages variables, des feux de circulation et des barrières mécaniques présents le cas échéant à l'intérieur du tunnel, de manière à bloquer toute circulation aussi rapidement que possible à l'extérieur comme à l'intérieur du tunnel.

This shall be done by simultaneous activation not only of the abovementioned equipment before the portals, but also of variable message signs, traffic signals and mechanical barriers inside the tunnel, if available, so that all the traffic can be stopped as soon as possible outside and inside the tunnel.


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