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Essai d'abattage par taille avec havage intégral

Traduction de «Essai d'abattage par taille avec havage intégral » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
essai d'abattage par taille avec havage intégral

trail of working by cutting
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
b) un ensemble intégré de retenue qui est conçu pour accueillir le dispositif anthropomorphe d’essai précisé à la sous-partie N, partie 572, chapitre V, titre 49 du Code of Federal Regulations des États-Unis, dans sa version au 1 octobre 2012, ou un dispositif anthropomorphe d’essai d’une taille supérieure.

(b) a built-in restraint system that is designed to accommodate the anthropomorphic test device specified in subpart N, part 572, chapter V, Title 49 of the Code of Federal Regulations of the United States (revised as of October 1, 2012), or a larger anthropomorphic test device.


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; v ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; v ...[+++]




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Date index: 2022-05-18
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