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Bande de terre retournée
Butte de terre retournée
Couche de terre retournée
Fixage de puce
Microplaquette
Montage puce retournée
Pointe limnimétrique recourbée
Pointe limnimétrique retournée
Pointe retournée
Puce
Puce IRF
Puce RFID
Puce d'identification par radiofréquence
Puce de radio-identification
Puce flippée
Puce montée face avant
Puce retournée
Puce soudée face avant
Puce à bosses
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Report de puce

Traduction de «puce retournée » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
flip chip | flip-chip
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Flip-chip
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
montage puce retournée
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
flip chip assembly | flip chip mounting
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
puce retournée
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
puce à protubérances [ puce retournée | puce montée face avant ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
bande de terre retournée | butte de terre retournée | couche de terre retournée
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
inverted patch
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
puce d'identification par radiofréquence [ puce RFID | puce IRF | puce de radio-identification ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
radio frequency identification chip [ RFID chip ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
pointe limnimétrique recourbée [ pointe limnimétrique retournée | pointe retournée ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
hook gauge [ hook gage ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
fixage de puce | report de puce
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Die bond | Die bonding
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
puce | microplaquette
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Chip | Die
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-02-22]
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]
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Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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puce retournée ->

Date index: 2022-08-08
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