Boost Your Productivity!Translate documents (Ms-Word, Ms-Excel, ...) faster and better thanks to artificial intelligence!
https://pro.wordscope.com
https://blog. wordscope .com
ARM 3D temps de vol
Angiographie IRM par temps de vol 3D
Angiographie RM par temps de vol 3D
Angiographie par résonance magnétique 3D temps de vol
Angiographie par temps de vol 3D
Animateur 3D
Animatrice 3D
Animatrice en trois dimensions
Animer des formes en 3D
Animer des visages virtuels en 3D
Chip
Circuit 3D
Circuit intégré 3D
Circuit intégré en trois dimensions
Concepteur d'animation 3D
Conceptrice d'animation 3D
Créer et faire bouger un personnage 3D
DAPP
Dermatite allergique aux piqûres de puces
Dermatite allergique par piqûres de puces
Dermatite par allergie aux piqûres de puce
Dermatite par allergie aux piqûres de puces
Dermite allergique aux piqûres de puces
Dermite allergique par piqûres de puce
Dessinateur d'animation 3D
Dessinatrice d'animation 3D
Infographiste 3D
Modélisateur 3D
Pastille
Puce
Puce 3D
Puce IRF
Puce RFID
Puce d'identification par radiofréquence
Puce de radio-identification
Puce de silicium
Puce en trois dimensions
Puce flippée
Puce montée face avant
Puce retournée
Puce soudée face avant
Puce à bosses
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Puce électronique
Technicien en impression 3D
Technicienne en impression 3D

Traduction de «puce 3d » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
circuit intégré en trois dimensions | circuit intégré 3D | circuit 3D | puce en trois dimensions | puce 3D

three-dimensional integrated circuit | 3D IC | 3D integrated circuit | three-dimensional chip | 3D chip


puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée

flip chip | flip-chip


animateur 3D [ animatrice 3D | concepteur d'animation 3D | conceptrice d'animation 3D | dessinateur d'animation 3D | dessinatrice d'animation 3D ]

3D animation artist [ 3D animator ]


dermatite par allergie aux piqûres de puces | DAPP | dermatite allergique aux piqûres de puces | DAPP | dermatite allergique par piqûres de puces | DAPP | dermatite par allergie aux piqûres de puce | DAPP | dermite allergique aux piqûres de puces | DAPP | dermite allergique par piqûres de puce | DAPP

flea allergy dermatitis | FAD | flea allergy | flea bite hypersensitivity | FBH | flea allergic dermatitis | fleabite allergic dermatitis


ARM 3D temps de vol [ angiographie par résonance magnétique 3D temps de vol | angiographie IRM par temps de vol 3D | angiographie par temps de vol 3D | angiographie RM par temps de vol 3D ]

3D time of flight MR angiography


animer des formes en 3D | créer une animation des visages pour les personnages 3D | animer des visages virtuels en 3D | créer et faire bouger un personnage 3D

create facial animation for 3D character | Animate 3D characters | animate 3D organic forms


technicien en impression 3D | technicien en impression 3D/technicienne en impression 3D | technicienne en impression 3D

3D printer operator | prototyping technician | 3D printing field service technician | 3D printing technician


animatrice en trois dimensions | modélisateur 3D | animateur 3D/animatrice 3D | infographiste 3D

3D designer | computer-generated imagery animator | 3D animator | 3D animators


chip | pastille | puce | puce de silicium | puce électronique

chip | silicon chip


puce d'identification par radiofréquence [ puce RFID | puce IRF | puce de radio-identification ]

radio frequency identification chip [ RFID chip ]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
La mise au point du serveur sur puce 3D permettra de construire des centres de données super-efficaces, écologiquement propres et compacts, à mêmes d'offrir des services en nuage «verts» en Europe.

Designing the 3D Server-on-Chip will permit building super-efficient, environmentally clean and compact data centres in Europe aiming at green cloud services.


Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: allant au-delà des puces classiques bidimensionnelles, le projet explore la troisième dimension pour des puces pour serveurs utilisant des microprocesseurs et une mémoire intégrée «à consommation réduite» ("3D stacked server chips");

Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: Going beyond conventional two-dimensional chips, the project is exploring the third dimension for server chips utilising low-power microprocessors and integrated memory ("3D stacked server chips")


Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: les puces pour serveur destinées au «nuage» doivent être à la fois à l’épreuve du temps et à basse puissance.

Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: Server chips for the cloud must be at the same time future-proof and low-power.


w