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C. Mos circuit
CMOS
CMOS logic
Complementary MOS
Complementary metal oxide semiconductor
Complementary metal oxide semiconductor circuit
Complementary metal-oxide semiconductor
Complementary metal-oxide semiconductor microprocessor
Complementary metal-oxide-semiconductor logic
Complementary metal-oxide-silicon
Field effect transistor of MOS technology
MOS
MOSFET
Metal oxide semiconductor
Metal oxide semiconductor field-effect transistor
Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
Metal-oxide semiconductor
Metal-oxide-semiconductor
VMOS technology
Vertical metal oxide semiconductor technology

Traduction de «Complementary metal-oxide semiconductor » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
complementary metal-oxide semiconductor [ CMOS | complementary metal oxide semiconductor | complementary MOS | complementary metal-oxide-silicon ]

MOS complémentaire [ CMOS | semi-conducteur complémentaire à l'oxyde de métal ]


CMOS | complementary metal-oxide semiconductor | complementary MOS

CMOS | semi-conducteur à oxyde de métal complémentaire | MOS complémentaire


complementary metal-oxide semiconductor microprocessor

microprocesseur à MOS complémentaires


complementary metal-oxide semiconductor | CMOS [Abbr.]

circuit intégré à transistors MOS | MOS complémentaire | CMOS [Abbr.]


complementary metal oxide semiconductor circuit | C. Mos circuit

circuit à transistors Mos complémentaires | circuit « C. Mos »


CMOS logic | complementary metal-oxide-semiconductor logic

logique CMOS


metal-oxide semiconductor [ MOS | metal oxide semiconductor | metal-oxide-semiconductor ]

métal-oxyde-semiconducteur


field effect transistor of MOS technology | metal oxide semiconductor field-effect transistor | Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor | MOSFET [Abbr.]

transistor à effet de champ, réalisé en technologie MOS


vertical metal oxide semiconductor technology | VMOS technology

technologie VMOS
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
The aim of the programme is to develop new technologies for the design and production of the next generation of integrated circuits and to strengthen the structure of the European micro- and nanoelectronics industry by positioning the Crolles-Grenoble cluster as a global leader in the field of advanced CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) technology.

Ce programme vise à développer de nouvelles technologies pour la conception et la production des prochaines générations de circuits intégrés, ainsi qu’à renforcer la structuration de la filière européenne en micro-nanoélectronique, en positionnant le cluster de Crolles - Grenoble comme un leader au niveau mondial dans le domaine des technologies CMOS ("Complementary metal-oxide-semiconductor") digitales avancées.


with a single Charge-Couple-Device (CCD) or Complementary Metal–Oxide–Semiconductor (CMOS) sensor,

équipée d'un unique dispositif à transfert de charge (CCD) ou d'un capteur d'images à semiconducteurs à oxyde de métal (MOS) supplémentaire,


with a single Charge-Couple-Device (CCD) or Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) sensor,

équipée d'un unique dispositif à transfert de charge (CCD) ou d'un capteur d'images à semi-conducteurs à oxyde de métal (MOS) supplémentaire


[12] Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) is the standard technology for integrated circuits in the "more Moore" track

[12] La technologie métal-oxyde-semi-conducteur complémentaire (CMOS) est la technologie standard pour les circuits intégrés de la piste «more Moore».


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The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).


The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]


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