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Traduction de «Glass capacitor » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
glass capacitor | glass type separator

condensateur en verre | condensateur au verre




capacitor start-run motor | permanent-split capacitor motor | capacitor start and run motor | capacitor start-and-run motor | capacitor start motor

moteur à condensateur permanent


d.c.surge capacitor | DC surge capacitor | direct current surge capacitor | surge capacitor

condensateur de filtrage et d'amortissement


varactor | varactor diode | variable-capacitance diode | capacitive semiconductor diode | voltage-variable capacitor | voltage-sensitive capacitor | voltage-controlled capacitor | silicon capacitor | voltacap | varicap | varicap diode | epicap | capsil | capacitive diode | paramp diode | semicap

varacteur | varactor | diode à capacitance variable | DCV | diode à capacité variable | DCV | diode varactor


glass [ blown glass | bottle glass | crystal glass | drawn glass | pane of glass | sheet glass | unworked glass | window glass ]

verre [ cristal | verre à bouteille | verre à vitre | verre creux | verre étiré | verre plat | verre soufflé | vitre ]


filter capacitor | filter condenser | reservoir capacitor | reservoir condenser | smoothing capacitor

condensateur de filtrage


bypass capacitor [ by-pass capacitor | bypass condenser ]

condensateur de dérivation [ condensateur de découplage ]


glass industry [ glass processing | glassworks ]

industrie du verre [ transformation du verre | verrerie ]


TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Capacitors can be made from various dielectrics, including tantalum, ceramic, glass, film, aluminium, niobium oxide, plastic, paper, barium titanate and other conductive materials.

Ils peuvent être fabriqués à partir de divers isolants, notamment le tantale, la céramique, le verre, l'aluminium, l'oxyde de niobium, le plastique, le papier, le titanate de baryum et d'autres matériaux conducteurs.


A1180Waste electrical and electronic assemblies or scrap containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode‐ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) to an extent that they possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list B, B1110)

Assemblages électriques et électroniques usagés ou sous forme de débris contenant des éléments tels que les accumulateurs et autres piles figurant sur la liste A, les interrupteurs à mercure, les verres provenant de tubes cathodiques, les autres verres activés, les condensateurs au PCB, ou contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (comme le cadmium, le mercure, le plomb, les diphényles polychlorés etc.) dans une proportion telle qu'ils présentent l'une des caractéristiques de danger énumérées à l'annexe III (voir rubrique correspondante de la liste B, B1110)


—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

—déchets et débris d'assemblages électriques et électroniques (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas d'éléments tels que les accumulateurs et autres piles mentionnés sur la liste A, les interrupteurs au mercure, les verres de tubes cathodiques, les autres verres activés, et les condensateurs au PCB, ou non contaminés par les constituants figurant à l'annexe I ( tels que cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényles, etc.), ou purifiés de ces constituants, au point de ne présenter aucune des caractéristiques figurant à l'annexe III (voir rubrique correspondante de la liste A, A1180)


– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

– Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)


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A1180 Waste electrical and electronic assemblies or scrap containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) to an extent that they possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list B, B1110)

A1180 Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris contenant des composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB, ou contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle) dans une proportion qui leur confère une des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste B, B1110)


Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)


A1180 Waste electrical and electronic assemblies or scrap containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) to an extent that they possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list B, B1110)

A1180 Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris contenant des composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB, ou contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle) dans une proportion qui leur confère une des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste B, B1110)


(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.


(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.




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Date index: 2022-08-27
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