The manufacturer shall program the applicable motorcycle subcategory ‘L3e-A2’ or ‘L3e-A3’ in the PCU/ECU memory of the motorcycle when converting from the (L3e/L4e)-A2 to (L3e/L4e)-A3 configuration or vice versa.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

Le constructeur programme la sous-catégorie de motocycle applicable «L3e-A2» ou «L3e-A3» dans la mémoire de l’unité PCU/ECU du motocycle lorsqu’il convertit la configuration (L3e/L4e)-A2 en (L3e/L4e)-A3 ou inversement.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2013-12-31]

supports error-correcting code (ECC) and/or buffered memory (including both buffered dual in-line memory modules (DIMMs) and buffered on board (BOB) configurations);

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]

il prend en charge de la mémoire avec code correcteur d’erreur (ECC) et/ou avec tampon [y compris les modules DIMM (Dual Inline Memory Module) et les configurations de type BOB (buffered on board)];

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2012-12-31]

In this case, the highest configuration would consist of: the highest power processor, the maximum memory configuration, the highest power GPU, etc.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2006-12-17]

Dans ce cas, la configuration associée au plus haut niveau de consommation correspondrait au processeur consommant le plus, au maximum de mémoire, au processeur graphique consommant le plus, etc.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2006-12-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2006-12-17]

In this case, the highest configuration would consist of: the highest power processor, the maximum memory configuration, the highest power GPU, etc.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-12-31]

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Record basic information about the computer's configuration – computer type, operating system name and version, processor type and speed, and total and available physical memory, etc

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2006-12-17]

Relever des informations de base concernant la configuration de l'ordinateur: type d'ordinateur, nom et version du système d'exploitation, type et vitesse du processeur, mémoire physique totale et disponible, etc

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2006-12-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2006-12-17]

The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-12-31]

Record basic information about the computer's configuration – computer type, operating system name and version, processor type and speed, and total and available physical memory, etc (26).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-12-31]

The products investigated are certain types of microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs) either in - processed wafer of die form, or - assembled and tested, or in - multicombinational forms such as DRAM-modules, of all MOS technologies and all densities irrespective of differences in configuration, package or access time.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

Les produits qui ont fait l'objet de l'enquête sont certains types de micro-circuits électroniques appelés mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), qu'ils aient la forme de disques ou de micro-plaquettes usinés, qu'ils soient assemblés et testés, ou transformés en modules de différentes configurations; ils sont réalisés selon toutes les variantes de la technologie MOS et dans toutes les densités, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration et leur boîtier.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

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