Qualcomm is a leading semiconductors company, which develops and supplies integrated circuits for mobile devices, notably cellular baseband chips.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2017-06-08]

Qualcomm est une société phare dans le domaine des semiconducteurs, qui développe et fournit des circuits intégrés pour appareils mobiles, notamment des chipsets de bande de base pour la téléphonie cellulaire.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2017-06-08]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2017-06-08]

The Council decided not to oppose a draft Commission decision authorising the use, until 31 December 2013, of cadmium in photoresistors for analogue optocouplers applied in professional audio equipment, and permitting the use of lead in PZT based dielectric ceramic materials for capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors (10249/11).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2011-07-11]

Le Conseil a décidé de ne pas s'opposer à un projet de décision de la Commission autorisant l'utilisation, jusqu'au 31 décembre 2013, de cadmium dans les photorésistances pour optocoupleurs analogiques utilisés dans le matériel audio professionnel, ainsi que l'utilisation de plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets (doc. 10249/11).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2011-07-11]

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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

10(b) Lead in PZT based dielectric ceramic materials of capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

10 b) Plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

- 2 - The aim is to group together in a strategic framework leading European manufacturers of integrated circuits, research centres and users in order to improve Europe's competitiveness at international level in the field of design, production and applications of both mass-produced and custom-built microchips, taking into account the specific needs of the user industries.

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L'objectif poursuivi est de grouper dans un concept stratégique les leaders européens en matière de production de circuits intégrés, les centres de recherche et les utilisateurs, afin de renforcer la compétitivité internationale de l'Europe tant dans le domaine de la conception, de la production que de l'application, pour les micropuces de grande série et pour celles faites "sur mesure" , tenant compte des besoins spécifiques des industries utilisatrices.

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