Traduction de «multi-chip integrated circuit » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous

multi-chip integrated circuit

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

circuit intégré à pastille multiple

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

circuit intégré

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

ICs | integrated electronic circuits | chip | integrated circuits

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

circuits intégrés

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

master-chip integrated circuit | master-slice integrated circuit

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

circuit intégré à partir d'une matrice standard

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

large-scale integrated circuit [ large scale integrated circuit | LSI circuit | chip circuit | multiple-function chip ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

macrologique [ circuit intégré à grande échelle | circuit LSI | circuit à forte densité d'intégration ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

circuit intégré photonique | circuit intégré optique | circuit optique intégré | puce photonique | puce optique

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

large-scale integrated chip [ large-scale integrated circuit chip | LSI chip ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

puce intégré à grande échelle [ pastille à circuit intégré de grande puissance ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

integrated circuit chip [ IC | microchip | chip | microcomputer chip | microelectronic chip ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

microcircuit intégré [ puce | microplaquette | pastille ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

three-dimensional integrated circuit | 3D IC | 3D integrated circuit | three-dimensional chip | 3D chip

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

circuit intégré en trois dimensions | circuit intégré 3D | circuit 3D | puce en trois dimensions | puce 3D

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

chip card | microcircuit card | integrated circuit card

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

carte à puce | carte à puce électronique | carte à microcircuit | carte à circuit intégré

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Multi-chip integrated circuits form an increasingly important part of company portfolios and global sales of multi-chip integrated circuits are expected to grow substantially over the coming years.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

Les circuits intégrés multiplaquettes forment une part croissante des portefeuilles d’entreprises et les ventes dans le monde de circuits intégrés multiplaquettes devraient augmenter sensiblement au cours des années à venir.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2006-03-27]

MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2006-03-27]

World Trade Organisation - Multi-chip integrated circuits 13

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-19]

Organisation mondiale du commerce - Circuits intégrés à puces multiples 14

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-19]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2006-03-19]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

For more results, go to https://pro.wordscope.com to translate your documents with Wordscope Pro!

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionn ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionne ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]

For passports it recommended inter alia that facial recognition be used world-wide for machine-assisted identity confirmation and the use of a contact-less integrated circuit (chip), with a minimum capacity of 32K bytes as the storage medium.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

Pour les passeports, ces recommandations préconisent notamment le recours à la reconnaissance faciale comme application universelle pour la confirmation d’identité assistée par ordinateur, ainsi que l'utilisation de circuits intégrés sans contact (puces), d'une capacité minimale de 32 kilo-octets pour le stockage des données électroniques.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2004-11-30]

World Trade Organisation: Multi-chip integrated circuits

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

Organisation mondiale du commerce : Circuits intégrés à multi puces

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML]

World Trade Organisation: Multi-chip integrated circuits 15

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

Organisation mondiale du commerce : Circuits intégrés à multi puces 16

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML]

datacenter (1): www.wordscope.fr (v4.0.br)

'multi-chip integrated circuit' ->

Date index: 2021-08-19