9.14 (1) Les fusibles électriques doivent avoir une capacité en ampères et une résistance qui conviennent à l’intensité de courant prévue pour le circuit sur lequel ils sont installés.

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-25]

9.14 (1) Electrical fuses shall be of the correct ampere rating and fault capacity rating for the circuit in which they are installed.

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-25]

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) [HTML] [2014-09-25]

En général, étant donné les mécanismes de transmission de la politique monétaire, les banques centrales se soucient de la capacité du système financier à résister aux chocs néfastes et, de ce fait, concentrent leurs activités en matière de stabilité financière sur le contrôle d'éventuels circuits de contagion et l'exposition globale au risque systémique.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2003-05-04]

In general, given the transmission mechanisms for monetary policy, central banks are concerned with the ability of the financial system to withstand adverse shocks and thus focus their financial stability activities in monitoring possible channels for contagion and the overall exposure to systemic risk.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2003-05-04]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2003-05-04]

4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

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B) «Circuits intégrés et micro-assemblages électroniques»: a) les circuits intégrés monolithiques dans lesquels les éléments du circuit (diodes, transistors, résistances, capacités, interconnexions, etc.) sont créés dans la masse (essentiellement) et à la surface d'un matériau semi-conducteur (silicium dopé, par exemple), formant un tout indissociable ;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

(B) "Electronic integrated circuits and microassemblies" are: (a) Monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated ;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1987-07-19]

4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1987-07-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1987-07-19]

La Commission s’appuiera également sur les travaux déjà entrepris pour renforcer la capacité de résistance des communautés vulnérables et pour jeter des ponts entre les opérations de secours et les activités de développement.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

The Commission will also build on the work already underway to promote the resilience of vulnerable communities and on building bridges between relief and development work.

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