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Traduction de «Circuit à diodes » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


circuit logique à diodes et transistors | circuit à diodes et transistors | logique à diodes et transistors | logique diode-transistor | circuit DTL

Diode Transistor Logic | DTL | diode-transistor logic


circuit à diodes générateur de bruit

noise-generating diode-circuit




afficheur à diodes électroluminescentes | afficheur à DEL | afficheur à diodes lumineuses | afficheur à diodes luminescentes | système d'affichage à diodes électroluminescentes | affichage à diodes électroluminescentes

light emitting diode display | LED display | LED readout | light-emitting diodes display


générateur de lumière à diode électroluminescente | générateur de lumière à diodes électroluminescentes | générateur de lumière à DEL | générateur de lumière DEL | moteur de lumière à diode électroluminescente | moteur de lumière à diodes électroluminescentes | moteur de lumière à DEL | moteur de lumière DEL

light-emitting diode light engine | LED light engine | LLE | light-emitting diode light generator | LED light generator


circuit modifié à diodes et transistors

modified diode transistor logic


circuit TTL bloqué à diode Schottky

Schottky-clamped TTL [ Schottky clamped TTL | Schottky TTL | Schottky clamp ]


lampe à diode électroluminescente | lampe à DEL | lampe LED

light-emitting-diode lamp | LED-lamp


diode intégrée à transistor en collecteur et base en court-circuit

base-collector-shorted integrated diode | collector-base-shorted integrated diode | integrated Zener-diode
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Pour l’application de la présente note, « éléments actifs » s’entend des diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41 et des circuits de la position 85.42 et des micro-assemblages électroniques des positions 85.43 ou 85.48.

For purposes of this Note, “active elements” means diodes, transistors and semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 85.41 and integrated circuits of heading 85.42 and microassemblies of heading 85.43 or 85.48.


Aux fins de la présente note, « élément actif » s’entend de toute diode, tout transistor et tout dispositif similaire à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41 et des circuits intégrés et micro-assemblages de la position 85.42.

For purposes of this Note, “active elements” means diodes, transistors and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 85.41 and integrated circuits and microassemblies of heading 85.42.


Pour l’application de la présente note, « élément actif » s’entend de toute diode, tout transistor et tout dispositif similaire à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41, et des circuits intégrés et micro-assemblages de la position 85.42.

For purposes of this note, “active elements” means diodes, transistors and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading No. 85. 41, and integrated circuits and microassemblies of heading No. 85. 42.


diodes électroluminescentes (LED) montées sur une carte de circuits imprimés avec une définition de 72 × 72 et une luminosité de 2 000 cd/m2,

light emitting diodes (LED) mounted on a printed circuit board with a pixel density of 72 × 72 and a brightness of 2 000 cd/m2,


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Les technologies émergentes qui sont les principaux moteurs de la demande de matières premières critiques sont l’oxyde d’antimoine et d’étain et les microcondensateurs pour l’antimoine, les batteries ion lithium et les carburants de synthèse pour le cobalt, les cellules photovoltaïques en couches minces, les circuits intégrés et les diodes électroluminescentes blanches pour le gallium, les câbles à fibres optiques et les technologies optiques infrarouges pour le germanium, les écrans d’affichage et les cellules photovoltaïques en couches minces pour l’indium, les piles à combustible et les catalyseurs pour le platine (métal du groupe du ...[+++]

The main driving emerging technologies for the critical raw materials are antimony tin oxide and micro capacitors for Antimony, Lithium-ion batteries and synthetic fuels for Cobalt, thin layer photovoltaics, IC, WLED for Gallium, fibre optic cable for and IR optical technologies for Germanium, displays and thin layer photovoltaics for Indium, Fuel cells and catalysts for, Platinum (PGM), catalysts and seawater desalination for Palladium (PGM), micro capacitors and ferroalloys for Niobium, permanent magnets and laser technology for Neodymium (rare earth), and micro capacitors and medical technology for Tantalum.


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


a) les circuits intégrés monolithiques dans lesquels les éléments du circuit (diodes, transistors, résistances, capacités, interconnexions, etc.) sont créés dans la masse (essentiellement) et à la surface d'un matériau semi-conducteur (silicium dopé, par exemple), formant un tout indissociable;

(a) monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated;


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


B) «Circuits intégrés et micro-assemblages électroniques»: a) les circuits intégrés monolithiques dans lesquels les éléments du circuit (diodes, transistors, résistances, capacités, interconnexions, etc.) sont créés dans la masse (essentiellement) et à la surface d'un matériau semi-conducteur (silicium dopé, par exemple), formant un tout indissociable ;

(B) "Electronic integrated circuits and microassemblies" are: (a) Monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated ;


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