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Bande numérique haute densité
Bande numérique à haute densité
Circuit de mémoire rapide à haute densité
Circuit intégré à haute densité
Circuits multicouches à haute densité
Composant de circuit à haute densité
Disquette double face haute densité
Disquette à double face et à haute densité
Données en mode circuit à haut débit
Données à commutation de circuits à haut débit
Polyéthylène basse pression
Polyéthylène haute densité
Polyéthylène rigide
Polyéthylène à haute densité
Service HSCSD

Traduction de «Composant de circuit à haute densité » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
composant de circuit à haute densité

high density circuit component


service de données à commutation de circuits à haut débit | service de transmission de données à haut débit en mode circuit | données à commutation de circuits à haut débit | données en mode circuit à haut débit | service HSCSD

high-speed circuit switched data | HSCSD


circuits multicouches à haute densité

high density multilayer circuits


disquette à double face et à haute densité | disquette double face haute densité

double-sided high-density diskette | DSHD diskette | double sided high density diskette


polyéthylène haute densité [ PE hd,PEHD,PEhd,hPE | polyéthylène à haute densité | polyéthylène basse pression | polyéthylène rigide ]

high-density polyethylene [ HDPE | high density polyethylene | HD polyethylene | HD-polyethylene | polyethylene of high density ]


bande numérique à haute densité [ BNHD,HDDT | bande numérique haute densité ]

high density digital tape


circuit intégré à haute densité

high density integrated circuit


circuit de mémoire rapide à haute densité

high density memory circuit
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
les circuits imprimés et/ou autres composants contenant des métaux précieux doivent pouvoir être facilement retirés par des méthodes de séparation manuelle, à la fois du produit dans son ensemble et de composants spécifiques (tels que les lecteurs) contenant ces circuits, afin d’augmenter la récupération de matériel à haute valeur.

circuit boards, and/or other precious metal-containing components, shall be easily removable using manual separation methods both from the product as a whole and from specific components (such as drives) that contain such boards to enhance recovery of high value material.


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compr ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data sto ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compri ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storag ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performan ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy ...[+++]


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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performan ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy ...[+++]


Les condensats de fumée primaires et les fractions de la phase à haute densité de goudron insoluble dans l'eau, qu'on appelle les «fractions de goudron primaires», sont purifiés pour éliminer les composants de fumée qui sont les plus nocifs pour la santé humaine.

The primary smoke condensates and fractions of the water-insoluble high-density tar phase, the ‘primary tar fractions’, are purified to remove components of smoke which are most harmful to human health.


Les condensats de fumée primaires et les fractions de la phase à haute densité de goudron insoluble dans l'eau, qu'on appelle les «fractions de goudron primaires», sont purifiés pour éliminer les composants de fumée qui sont les plus nocifs pour la santé humaine.

The primary smoke condensates and fractions of the water-insoluble high-density tar phase, the ‘primary tar fractions’, are purified to remove components of smoke which are most harmful to human health.


Les condensats de fumée primaires et les fractions de la phase à haute densité de goudron insoluble dans l'eau, qu'on appelle les "fractions de goudron primaires", sont purifiés pour éliminer les composants de fumée qui sont les plus nocifs pour la santé humaine.

The primary smoke condensates and fractions of the water-insoluble high-density tar phase, the "primary tar fractions", are purified to remove components of smoke which are most harmful to human health.


Les condensats de fumée primaires et les fractions de la phase à haute densité de goudron insoluble dans l'eau, qu'on appelle les "fractions de goudron primaires", sont purifiés pour éliminer les composants de fumée qui sont les plus nocifs pour la santé humaine.

The primary smoke condensates and fractions of the water-insoluble high-density tar phase, the "primary tar fractions", are purified to remove components of smoke which are most harmful to human health.


Les condensats de fumée primaires et les fractions de la phase à haute densité de goudron insoluble dans l'eau, qu'on appelle les fractions de goudron primaires, sont purifiés pour éliminer les composants de fumée qui sont les plus nocifs pour la santé humaine.

The primary smoke condensates and fractions of the water insoluble high density tar phase, the so called 'primary tar fractions', are purified to remove components of smoke which are most harmful to human health.




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Composant de circuit à haute densité ->

Date index: 2024-02-07
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