20 quate
r Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assem
blage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou
dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la ra
...[+++]diothérapie et la thérapie par particules
20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy