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Contrôleur de plaquettes de circuits imprimés
Contrôleuse de plaquettes de circuits imprimés
Imprimer un modèle de circuit sur une plaquette
Plaquette de circuit imprimé en verre époxy
Plaquette de circuit imprimé multicouche
Plaquette de circuits imprimés
Système de plaquettes de circuit imprimé avec support

Traduction de «Système de plaquettes de circuit imprimé avec support » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
système de plaquettes de circuit imprimé avec support

socket p-c board system


contrôleur de plaquettes de circuits imprimés [ contrôleuse de plaquettes de circuits imprimés ]

inspector, printed-circuit board


plaquette de circuits imprimés

printed circuit board assembly unit


plaquette de circuit imprimé en verre époxy

epoxy-glass printed-circuit board


plaquette de circuit imprimé multicouche

multilayer printed board | multi-layer printed-wiring board


poste de travail CAO pour la réalisation de plaquettes de circuits imprimés

PCB CAD workstation


imprimer un modèle de circuit sur une plaquette

circuit design imprinting onto wafers | imprinting of wafers with circuit design | imprint circuit design onto wafers | use photolithography
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Eh bien, il est allé suivre un cours au Collège Algonquin en réparation de plaquettes de circuits imprimés et il s'en est très bien sorti après cela.

He took the Algonquin College course for PC circuit board repairs and did very well at that.


Il a très bien réussi par la suite, parce qu'il avait appris à réparer les plaquettes de circuits imprimés sur PC et qu'il a ensuite suivi la formation de Ford.

Because he learned how to repair the circuit boards on PC computers, he went into the Ford training and was able to succeed in it very well.


«Module d'éclairage ambiant d'une longueur comprise entre 300 mm et 600 mm, consistant en un dispositif d'éclairage composé d'une série de diodes spécifiques émettrices de lumière rouge, verte et bleue (entre 3 et 9 au maximum), intégrées sur une puce unique et montées sur une plaquette de circuit imprimé, avec une lumière associée à la partie avant et/ou arrière d'un téléviseur à écran plat (Flat TV) (1)»

‘Ambient light module with a length of 300 mm or more but not more than 600 mm, based on a light engine of a series of 3 or more but not more than 9 specific one chip red green and blue light emitting diodes mounted on a PCB, with light coupled to the front and/or back of the flat TV set (1)’


«Module d'éclairage ambiant d'une longueur comprise entre 300 mm et 600 mm, consistant en un dispositif d'éclairage composé d'une série de diodes spécifiques émettrices de lumière rouge, verte et bleue (entre 3 et 9 au maximum), intégrées sur une puce unique et montées sur une plaquette de circuit imprimé, avec une lumière associée à la partie avant et/ou arrière d'un téléviseur à écran plat (Flat TV)»

‘Ambient light module with a length of 300 mm or more but not more than 600 mm, based on a light engine of a series of 3 or more but not more than 9 specific one chip red green and blue light emitting diodes mounted on a PCB, with light coupled to the front and/or back of the flat TV set’


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d'une carte de circuits imprimés contenant un récepteur GPS (Global Positioning System — système de géolocalisation par satellite), un gyroscope et un syntoniseur TMC (Traffic Message Channel)

a printed circuit board (PCB) containing a Global Positioning System (GPS) receiver, a gyroscope, and a Traffic Message Channel (TMC) tuner,


Le projet SEPIANet vise à mettre au point des composants, modules et sous-systèmes optiques pour de nouveaux produits d'accès équipés de technologies intégrées de cartes de circuits imprimés électro-optiques qui réduiraient sensiblement la consommation d'électricité et accroîtraient l'efficacité énergétique et le débit, ce qui n'est pas possible dans les systèmes de réseaux d'accès actuels en fils de cuivre.

The SEPIANet project aims to develop optical components, modules and subsystems for future access products based on embedded electro-optical printed circuit board technology that would significantly reduce power consumption and increase energy efficiency and bandwidth, which is currently not possible in today's copper-based access network systems.


Ces machines tracent les motifs du circuit imprimé sur des plaquettes de silicium; elles sont essentielles dans la fabrication des semi-conducteurs.

Such machines image the circuit patterns of semi-conductor chips on silicone wafers and are the centrepieces of semiconductor manufacturing.


4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés ent ...[+++]

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).


Le premier projet, pour lequel les participants ont déjà été désignés, portera sur certains types de plaquettes de circuits imprimés utilisés par les producteurs d'électronique grand public et comprendra un voyage de fournisseurs européens au Japon au mois de juin.

The first project, for which participants have already been identified, will be for certain types of printed circuit boards used by consumer electronics manufacturers, and will involve a visit of European suppliers to Japanes companies in June.


4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combin ...[+++]

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).




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Date index: 2024-01-08
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