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Boîtier DIL
Boîtier DIP
Boîtier à deux rangées de broches
Boîtier à double rangée de broches
Boîtier à double rangée de connexions
Compatible avec
Compatible broche à broche
Compatible par connexion
Directement connectable
Directement enfichable
Entièrement compatible
Panneau de raccordement
Platine de commande
Répartiteur
Tableau de commutation
Tableau de connexion
Tableau de connexions
Tableau de connexions à broches
Tableau à aiguilles
Tableau à bornes
à branchement direct
à connexion compatible

Traduction de «tableau de connexions à broches » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
tableau à aiguilles | tableau de connexions à broches

pinboard | pin-board


tableau de commutation | tableau de connexion

jack panel


directement connectable [ compatible par connexion | à connexion compatible | à branchement direct | directement enfichable | entièrement compatible | compatible broche à broche | compatible avec ]

plug-compatible [ PC | plug-to-plug compatible ]


platine de commande | tableau de connexion

control panel


panneau de raccordement | répartiteur | tableau de connexions

patch board | plug board


tableau à bornes | tableau de connexions

terminal board


boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double rangée de broches | boîtier à deux rangées de broches | boîtier DIP | boîtier DIL

dual-in-line package | DIP | DIL | dual in line package | DIL package
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
comprenant un circuit imprimé inséré dans un boîtier et une cellule de capteur sur le couvercle raccordée au moyen de broches de connexion,

printed circuit board inside the housing and sensor cell on the cover connected through terminal pins,


Au cours de la période pendant laquelle le fonctionnement des services MCA est autorisé à bord d’un aéronef, il doit être interdit aux terminaux mobiles récepteurs dans les bandes de fréquences énumérées dans le tableau 2 de tenter une connexion avec des réseaux mobiles au sol.

During the period when operation of MCA services is authorised on an aircraft, mobile terminals receiving within the frequency bands listed in Table 2 must be prevented from attempting to register with mobile networks on the ground.


Le tableau de bord de la stratégie numérique de 2011 présente les progrès suivants: 65 % des citoyens utilisent régulièrement l’internet, la couverture des réseaux fixes à haut débit a atteint 95,3 % (en zone rurale la couverture n’a atteint que 82,4 % de la population), les abonnements à des connexions de plus de 10 Mbps ont représenté presque 30 %, 28,7 % des ménages ont pu avoir accès à la vitesse de connexion de 30 Mbps ou plus s’ils le voulaient, 40 % des citoyens ont utilisé l’internet pour acheter des biens et des services, 57 % des internautes ont ...[+++]

Digital Agenda scoreboard 2011 shows following progress: 65% of the population regularly uses the Internet, coverage of fixed broadband networks reached 95.3% (rural coverage reached only 82.4 % of the rural population), subscriptions above 10 Mbps reached nearly 30 %, 28.7 % of households could have access to the speeds of 30 Mbps and above if they want to, 40% of the population used the Internet to purchase goods and services, 57% of Internet users engaged in eCommerce, the proportion of cross-border online purchasers reached 8,8%, 28% of SMEs were involved in online purchasing and 12,9% in online selling.


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


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20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Comme le montre le tableau ci-dessous établi au 31/12/2002, l'avancement des travaux de connexions est fort différent d'un Etat membre à un autre.

As the table below, drawn up on 31 December 2002, shows, progress with connections to the system varies greatly from one Member State to another.


Il a un certain nombre de broches de connexion et son alimentation respecte un certain voltage.

It has a certain number of pins and the power should be a certain voltage.




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tableau de connexions à broches ->

Date index: 2022-01-02
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