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Formare la miscela per lo stampo
Gas di miscela vetrificabile
Glutine
Marketing mix
Mescolanza di condimenti
Miscela di condimenti
Miscela di mercato
Miscela di proteine rigonfiabile in acqua
Miscela tonante
Miscela vetrificabile
Preparazione vetrificabile
Regolare la miscela della vernice

Traduction de «miscela vetrificabile » (Italien → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
miscela vetrificabile | preparazione vetrificabile

composition vitrifiable | mélange vitrifiable




miscela vetrificabile

composition | mélange vitrifiable


glutine | miscela di proteine rigonfiabile in acqua

gluten | gluten


mescolanza di condimenti (1) | miscela di condimenti (2)

mélange de condiments






saturare il tappetino in vetroresina con una miscela di resina

saturer une toile en fibre de verre avec un mélange de résine


formare la miscela per lo stampo

réaliser un mélange de moulage


regolare la miscela della vernice

ajuster un mélange de vernis
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
4 Piombo nella miscela vetrificabile ( frit ) dei tubi a raggi X e degli intensificatori d'immagini e piombo nel legante in miscela vetrificabile ( frit ) per l'assemblaggio di laser a gas e per i tubi a vuoto che convertono le radiazioni elettromagnetiche in elettroni.

4 Le plomb dans la fritte de verre des tubes à rayons X et des intensificateurs d'images et le plomb dans un liant de fritte de verre pour l'assemblage de lasers à gaz et pour les tubes à vide qui convertissent les rayonnements électromagnétiques en électrons


25. Ossido di piombo negli schermi al plasma (PDP) e negli schermi ad emissione di elettroni (surface conduction electron emitter displays — SED) utilizzato negli elementi strutturali come lo strato dielettrico depositato sul substrato anteriore e posteriore in vetro, l'elettrodo comune ("bus electrode"), la banda nera, l'elettrodo di indirizzamento, le costole di separazione, il sigillo realizzato in miscela vetrificabile (frit) e l'anello realizzato in pasta vetrificabile, nonché nelle paste per stampa.

25. L’oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d’électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l’électrode d’adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d’impression.


32. Ossido di piombo contenuto nel sigillo realizzato in miscela vetrificabile (seal frit) utilizzato per realizzare le finestre per i tubi laser ad argon e kripton.

32. L'oxyde de plomb dans le joint de scellement des fenêtres entrant dans la fabrication des tubes laser à l'argon et au krypton.


Piombo nella miscela vetrificabile (frit) dei tubi a raggi X e degli intensificatori d’immagini e piombo nel legante in miscela vetrificabile (frit) per l’assemblaggio di laser a gas e per i tubi a vuoto che convertono le radiazioni elettromagnetiche in elettroni.

Le plomb dans la fritte de verre des tubes à rayons X et des intensificateurs d’images et le plomb dans un liant de fritte de verre pour l’assemblage de lasers à gaz et pour les tubes à vide qui convertissent les rayonnements électromagnétiques en électrons


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20 quatervicies. Ossido di piombo contenuto nel sigillo realizzato in miscela vetrificabile (seal frit) utilizzato per realizzare le finestre per i tubi laser ad argon e kripton.

20 quatervicies L'oxyde de plomb dans le joint de scellement des fenêtres entrant dans la fabrication des tubes laser à l'argon et au krypton


4 Piombo nella miscela vetrificabile ( frit ) dei tubi a raggi X e degli intensificatori d'immagini e piombo nel legante in miscela vetrificabile ( frit ) per l'assemblaggio di laser a gas e per i tubi a vuoto che convertono le radiazioni elettromagnetiche in elettroni.

4 Le plomb dans la fritte de verre des tubes à rayons X et des intensificateurs d'images et le plomb dans un liant de fritte de verre pour l'assemblage de lasers à gaz et pour les tubes à vide qui convertissent les rayonnements électromagnétiques en électrons


25. Ossido di piombo negli schermi al plasma (PDP) e negli schermi ad emissione di elettroni (surface conduction electron emitter displays — SED) utilizzato negli elementi strutturali come lo strato dielettrico depositato sul substrato anteriore e posteriore in vetro, l'elettrodo comune ("bus electrode"), la banda nera, l'elettrodo di indirizzamento, le costole di separazione, il sigillo realizzato in miscela vetrificabile (frit) e l'anello realizzato in pasta vetrificabile, nonché nelle paste per stampa.

25. L’oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d’électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l’électrode d’adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d’impression.


32. Ossido di piombo contenuto nel sigillo realizzato in miscela vetrificabile (seal frit) utilizzato per realizzare le finestre per i tubi laser ad argon e kripton.

32. L'oxyde de plomb dans le joint de scellement des fenêtres entrant dans la fabrication des tubes laser à l'argon et au krypton.


Ossido di piombo negli schermi al plasma (PDP) e negli schermi ad emissione di elettroni (surface conduction electron emitter displays — SED) utilizzato negli elementi strutturali come lo strato dielettrico depositato sul substrato anteriore e posteriore in vetro, l’elettrodo comune (“bus electrode”), la banda nera, l’elettrodo di indirizzamento, le costole di separazione, il sigillo realizzato in miscela vetrificabile (fritl) e l’anello realizzato in pasta vetrificabile, nonché nelle paste per stampa.

L’oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d’électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l’électrode d’adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d’impression.


Ossido di piombo negli schermi al plasma (PDP) e negli schermi ad emissione di elettroni (surface conduction electron emitter displays — SED) utilizzato negli elementi strutturali come lo strato dielettrico depositato sul substrato anteriore e posteriore in vetro, l’elettrodo comune (“bus electrode”), la banda nera, l’elettrodo di indirizzamento, le costole di separazione, il sigillo realizzato in miscela vetrificabile (fritl) e l’anello realizzato in pasta vetrificabile, nonché nelle paste per stampa.

L’oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d’électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l’électrode d’adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d’impression.




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Date index: 2021-08-01
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