20 quater. Piombo nelle saldature e nei rivestimenti delle terminazioni di componenti usati per l'assemblaggio dei circuiti stampati di dispositivi medici, tra cui gli zoccoli BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFN (Quat Flat no leads) e simili e di dispositivi medici per la diagnostica per immagini, tra cui la tomografia assiale computerizzata (TAC), la tomografia a emissione di positroni (PET), la tomografia ad emissione di singolo fotone (SPECT), la risonanza magnetica, il megnetoencefalogramma e la visualizzazione molecolare, nonché di dispositivi medici usati per la radioterapia e l'adroterapia.
20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la radiothérapie et la thérapie par particules
