20 quater. Piombo nelle saldature e nei rivestimenti delle terminazioni di componenti usati per l'assemblaggio dei circuiti stampati di dispositivi medici, tra cui gli zoccoli BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFN (Quat Flat no leads) e simili e di dispositivi medici per la diagnostica per immagini, tra cui la tomografia assiale computerizzata (TAC), la tomografia a emissione di positroni (PET), la tomografia ad emissione di singolo fotone (SPECT), la risonanza magnetica, il megnetoencefalogramma e la visualizzazione molecolare, nonché di dispositivi medici usati per la radioterapia e l'adroterapia.
20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
