Qualcomm is a leading semiconductors company, which develops and supplies integrated circuits for mobile devices, notably cellular baseband chips.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2017-06-08]

Qualcomm est une société phare dans le domaine des semiconducteurs, qui développe et fournit des circuits intégrés pour appareils mobiles, notamment des chipsets de bande de base pour la téléphonie cellulaire.

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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

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20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

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20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

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STMicroelectronics is a Dutch-based company which designs, develops, manufactures and markets a broad range of semiconductor integrated circuits and discrete devices used in a wide variety of microelectronic applications, including telecommunications systems, computer systems, consumer products and industrial automation control systems.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2002-06-23]

STMicroelectronics, société ayant son siège aux Pays-Bas, conçoit, développe, fabrique et commercialise une large gamme de circuits intégrés et de composants discrets utilisés dans une série d'applications micro-électroniques, dont les systèmes de télécommunications, les systèmes informatiques, les produits grand public et les systèmes de contrôle d'automatisation industrielle.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2002-06-23]

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10(b) Lead in PZT based dielectric ceramic materials of capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

10 b) Plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets

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8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

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Funding of ECU 4 million for 1995 is proposed for a project whose aim is to address the most important issues required to build semiconductor integrated-circuits and system solutions that may enable personal digital assistants (PDAs) or personal intelligent communicators (PICs) in their various forms to become truly mass-market products.

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Un financement de 4 millions d'écus pour 1995 est proposé en faveur d'un projet dont le but est d'examiner les éléments les plus importants qui sont nécessaires pour construire des circuits intégrés à semi-conducteurs et des solutions de système pouvant permettre à des assistants numériques personnels (PDA) ou à des communicateurs intelligents personnels (PIC) sous leurs différentes formes de devenir vraiment des produits de masse.

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A similar story can also be found in the acquisition by Taiwan's TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, the world's largest semiconductor foundry — of Emerging Memory Technologies Inc., a Kanata- based integrated circuit, IC, design company.

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Un autre exemple est celui de l'acquisition par la société taïwanaise TSMC, Taïwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, le premier fabricant au monde de semi-conducteurs, de la société canadienne Emerging Memory Technologies Inc., qui a son siège à Kanata et qui conçoit des circuits intégrés.

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