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CMO
CMO Task Force
CMOS
CMOS RAM
CMOS clock
CMOS memory
CMOS technology
Clock
Common Market Organisation
Common market organisation
Common organisation of markets
Common organisation of the market
Common organization of markets
Complementary MOS technology
Double metal CMOS technology
Internal clock
RTC
Real-time clock
Single CMO
Single common market organisation
Submicron CMOS technology

Traduction de «cmos technology » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous




CMOS technology | complementary MOS technology

technologie de type CMOS | technologie de type MOS complémentaire




submicron CMOS technology

technologie CMOS submicronique




CMO Task Force | Common Market Organisation (CMO) Task Force

task force OCM


common organisation of markets [ CMO | common market organisation | common organization of markets | Single CMO | single common market organisation ]

organisation commune de marché [ OCM | OCM unique | organisation commune de marché unique ]


real-time clock | RTC | clock/calendar | clock | internal clock | CMOS clock

horloge temps réel | HTR | horloge calendrier | horloge interne


common market organisation | common organisation of the market | CMO [Abbr.]

organisation commune des marchés | OCM [Abbr.]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Two technologies currently make it possible to scale down beyond 28 nm: (1) FinFET technology, created by the DARPA laboratories in the United States and first produced industrially by Intel, then later by TSMC; and (2) FDSOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) technology. The ISDA alliance with IBM and the Nano2012 project have demonstrated FDSOI’s performance and its potential to replace CMOS transistors on massive substrates for 28 nm technology (see IP/09/150); developing it beyond 28 nm is the core focus of the Nano2017 programme.

Deux technologies permettent actuellement d’aller au-delà du 28nm : la technologie FinFET, issue des laboratoires de la DARPA aux Etats-Unis, industrialisée pour la première fois par Intel, puis par TSMC d’une part ; et la technologie FDSOI ("Fully Depleted Silicon On Insulator"), dont les performances et la potentialité à remplacer les transistors CMOS sur substrats massifs pour le nœud technologique 28nm ont été démontrées dans le cadre de l’alliance ISDA avec IBM et du projet Nano2012 (voir IP/09/150), et dont le développement au-delà du 28nm est au cœur du programme Nano2017 d’autre part.


The aim of the programme is to develop new technologies for the design and production of the next generation of integrated circuits and to strengthen the structure of the European micro- and nanoelectronics industry by positioning the Crolles-Grenoble cluster as a global leader in the field of advanced CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) technology.

Ce programme vise à développer de nouvelles technologies pour la conception et la production des prochaines générations de circuits intégrés, ainsi qu’à renforcer la structuration de la filière européenne en micro-nanoélectronique, en positionnant le cluster de Crolles - Grenoble comme un leader au niveau mondial dans le domaine des technologies CMOS ("Complementary metal-oxide-semiconductor") digitales avancées.


[12] Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) is the standard technology for integrated circuits in the "more Moore" track

[12] La technologie métal-oxyde-semi-conducteur complémentaire (CMOS) est la technologie standard pour les circuits intégrés de la piste «more Moore».


The European Commission will promote international cooperation in micro- and nanoelectronics especially in areas of mutual benefit such as international technology road-mapping, bench marking, standardisation, health and safety issues linked to nano-materials[38], and preparing the transition to 450 mm wafer size or advanced research in "beyond CMOS".

La Commission européenne œuvrera à promouvoir la coopération internationale en matière de micro-nanoélectronique, en particulier dans des domaines d'intérêt mutuel comme l'établissement d'une feuille de route technologique internationale, l'évaluation comparative, la normalisation, les questions de santé et de sécurité liées aux nanomatériaux[38], la préparation de la transition vers une taille de galette de 450 mm ou la recherche avancée «beyond CMOS».


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The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]


The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).


Research will focus on pushing the limits of CMOS process and equipment technologies and enhancing device functionality, performance and integration of functions.

La recherche consistera essentiellement à repousser les limites des technologies CMOS au niveau des processus et des équipements et à améliorer la fonctionnalité, les performances et l'intégration des fonctions de ce dispositif.


Research will focus on pushing the limits of CMOS process and equipment technologies and enhancing device functionality, performance and integration of functions.

La recherche consistera essentiellement à repousser les limites des technologies CMOS au niveau des processus et des équipements et à améliorer la fonctionnalité, les performances et l'intégration des fonctions de ce dispositif.


Research will focus on pushing the limits of CMOS process and equipment technologies and enhancing device functionality, performance and integration of functions.

La recherche consistera essentiellement à repousser les limites des technologies CMOS au niveau des processus et des équipements et à améliorer la fonctionnalité, les performances et l'intégration des fonctions de ce dispositif.




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'cmos technology' ->

Date index: 2024-04-20
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