Boost Your Productivity!Translate documents (Ms-Word, Ms-Excel, ...) faster and better thanks to artificial intelligence!
https://pro.wordscope.com
https://blog. wordscope .com
CMOS
CMOS technology
Complementary MOS
Complementary MOS technology
Complementary metal oxide semiconductor
Complementary metal-oxide semiconductor
Complementary metal-oxide-silicon
MO technology
MOS
MOS technology
Magneto-optical technology
N-channel MOS technology
NMOS technology
Negative-channel MOS technology
Non-complementary technology
P-MOS
P-channel MOS technology
PMOS-technology
Positive-channel MOS technology
Silicon gate MOS technology

Traduction de «complementary mos technology » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
CMOS technology | complementary MOS technology

technologie de type CMOS | technologie de type MOS complémentaire


complementary metal-oxide semiconductor [ CMOS | complementary metal oxide semiconductor | complementary MOS | complementary metal-oxide-silicon ]

MOS complémentaire [ CMOS | semi-conducteur complémentaire à l'oxyde de métal ]


CMOS | complementary metal-oxide semiconductor | complementary MOS

CMOS | semi-conducteur à oxyde de métal complémentaire | MOS complémentaire




p-channel MOS technology | P-MOS | PMOS-technology | positive-channel MOS technology

technologie de type PMOS | technologie MOS à canal P


silicon gate MOS technology

technologie MOS grille silicium


magneto-optical technology | MO technology

technologie magnéto-optique | technologie MO


N-channel MOS technology | negative-channel MOS technology | NMOS technology

technologie de type MOS à canal N | technologie de type NMOS


non-complementary technology

technologie non complémentaire
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).


The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que s ...[+++]


w