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Boîte à fusibles
Boîtier CERDIP
Boîtier DIL
Boîtier DIL céramique
Boîtier DIP
Boîtier DIP céramique
Boîtier SIL
Boîtier SIP
Boîtier céramique à deux rangées de broches
Boîtier céramique à deux rangées de connexions
Boîtier céramique à double rangée de connexions
Boîtier de batterie
Boîtier double-ligne
Boîtier dual-in-line
Boîtier unirangée
Boîtier à double ligne
Boîtier à double rangée de connexions
Boîtier à fusibles
Boîtier à simple rangée de connexions
Boîtier à une rangée de broches
Boîtier à une rangée de connexions
Boîtier-fusible
Protocole SIP
Protocole d'initialisation de session
Protocole d'initiation de session
Protocole d'ouverture de session
Protocole de début de session
Protocole de signalisation SIP
SIP
Surface de scellement du boîtier
Zone de scellement
Zone de scellement de boîtier

Traduction de «Boîtier SIP » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
boîtier à simple rangée de connexions | boîtier à une rangée de connexions | boîtier à une rangée de broches | boîtier unirangée | boîtier SIP | boîtier SIL

single-in-line package | SIP | SIL | SIL package


boîtier à une rangée de connexions [ boîtier SIP | boîtier à simple rangée de connexions ]

single in-line package [ SIP | single-in-line package ]


protocole d'initiation de session [ SIP | protocole d'ouverture de session | protocole SIP ]

session initiation protocol


protocole d'ouverture de session | protocole de début de session | protocole d'initialisation de session | protocole de signalisation SIP | protocole SIP

session initiation protocol | SIP


boîtier céramique à deux rangées de connexions | boîtier céramique à double rangée de connexions | boîtier céramique à deux rangées de broches | boîtier CERDIP | boîtier DIP céramique | boîtier DIL céramique

ceramic dual-in-line package | CERDIP | CERDIP package | ceramic DIP


boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line

dual-in-line package | DIL [Abbr.] | DIP [Abbr.]


boîtier DIL [ boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double ligne | boîtier DIP ]

dual in line package [ DIP,DIL | dual-in-line package | DIL package | dual in-line package ]




surface de scellement du boîtier | zone de scellement | zone de scellement de boîtier

perimeter sealing area


boîte à fusibles | boîtier à fusibles | boîtier-fusible

fuse box
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]


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