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Traduction de «Boîtier à deux rangées de broches » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous

boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double rangée de broches | boîtier à deux rangées de broches | boîtier DIP | boîtier DIL

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

dual-in-line package | DIP | DIL | dual in line package | DIL package

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

single-in-line package | SIP | SIL | SIL package

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à quatre rangées de broches | boîtier à quatre rangées de connexions | boîtier à quadruple rangée de connexions

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à une rangée de connexions [ boîtier SIP | boîtier à simple rangée de connexions ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

single in-line package [ SIP | single-in-line package ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à quatre rangées de connexions [ boîtier à quadruple rangée de connexions ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Quad-in-line package

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier DIL [ boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double ligne | boîtier DIP ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

dual in line package [ DIP,DIL | dual-in-line package | DIL package | dual in-line package ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier matriciel à broches | boîtier PGA

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

pin grid array [ PGA ]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]

D'autres ont cherché : boîtier dil boîtier dip boîtier pga boîtier sil boîtier sip boîtier matriciel à broches boîtier unirangée boîtier à double ligne Boîtier à deux rangées de broches

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Date index: 2023-12-13