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Traduction de «Boîtier à une rangée de connexions » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous

boîtier à une rangée de connexions [ boîtier SIP | boîtier à simple rangée de connexions ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

single in-line package [ SIP | single-in-line package ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

single-in-line package | SIP | SIL | SIL package

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à quatre rangées de broches | boîtier à quatre rangées de connexions | boîtier à quadruple rangée de connexions

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double rangée de broches | boîtier à deux rangées de broches | boîtier DIP | boîtier DIL

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

dual-in-line package | DIP | DIL | dual in line package | DIL package

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à quatre rangées de connexions [ boîtier à quadruple rangée de connexions ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Quad-in-line package

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier DIL [ boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double ligne | boîtier DIP ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

dual in line package [ DIP,DIL | dual-in-line package | DIL package | dual in-line package ]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]

boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

dual-in-line package | DIL [Abbr.] | DIP [Abbr.]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

boîtier à quadruple rangée de connexions | boîtier QIP | QIP [Abbr.]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

quad in-line package | QIL [Abbr.] | QIP [Abbr.] | QUIL [Abbr.] | QUIP [Abbr.]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

boîtier à double rangée de connexions

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

dual in-line package | DIP [Abbr.]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

toutes les connexions électriques entre la source d’alimentation et les composants de l’ordinateur ou du serveur informatique, à l’exception d’une connexion en courant continu vers un écran dans un ordinateur de bureau intégré, se trouvent à l’intérieur du boîtier de l’ordinateur ou du serveur.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-06-25]

all power connections from the power supply to the computer or computer server components, with the exception of a DC connection to a display in an integrated desktop computer, are internal to the computer casing.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-06-25]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2013-06-25]

20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

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15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]

Les connexions large bande augmentent sensiblement le débit de transmission entre ordinateurs, téléphones mobiles, boîtiers décodeurs TV et autres dispositifs numériques.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2002-06-21]

Broadband connections significantly increase the speed of transmission between computers, mobile phones, TV set-top boxes and other digital devices.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2002-06-21]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2002-06-21]

D'autres ont cherché : boîtier dil boîtier dip boîtier qip boîtier sil boîtier sip boîtier double-ligne boîtier dual-in-line boîtier unirangée boîtier à double ligne Boîtier à une rangée de connexions

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Boîtier à une rangée de connexions ->

Date index: 2022-08-02