Deux technologies permettent actuellement d’aller au-delà du 28nm : la technologie FinFET, issue des laboratoires de la DARPA aux Etats-Unis, industrialisée pour la première fois par Intel, puis par TSMC d’une part ; et la technologie FDSOI ("Fully Depleted Silicon On Insulator"), dont les performances et la potentialité à remplacer les transistors CMOS sur substrats massifs pour le nœud technologique 28nm ont été démontrées dans le cadre de l’allianc ...[+++]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2014-06-24]

Two technologies currently make it possible to scale down beyond 28 nm: (1) FinFET technology, created by the DARPA laboratories in the United States and first produced industrially by Intel, then later by TSMC; and (2) FDSOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) technology. The ISDA alliance with IBM and the Nano2012 project have demonstrated FDSOI’s performance and its potential to replace CMOS transistors on massive substrates for 28 nm technology (see IP/09/150); developing it beyond 28 nm is the core focus of the Nano2017 programme.

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Les autorités hongroises soulignent qu’IBIDEN HU est tout aussi capable de fabriquer des substrats destinés aux DPF — sans que cela nécessite un investissement considérable et avec le même équipement — que n’importe quel autre fabricant employant la même technologie de fabrication.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-04-29]

The Hungarian authorities emphasize that IBIDEN HU is able to produce substrates for particulate filters with the same equipment without any significant investment, as any manufacturer with the same production technology could.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-04-29]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2008-04-29]

Ce projet, coordonné par M. Richard Friend, professeur à l'Université de Cambridge (Royaume-Uni) en association avec d'autres chercheurs originaires de Belgique, d'Allemagne, des Pays-Bas, de Suède et du Royaume-Uni avait pour objectif de développer la technologie permettant de remplacer les substrats à base de verre ou de silicium par des substrats en plastique souple, de façon à réduire les coûts de fabrication.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2003-11-19]

The project led by Prof. Richard Friend of the University of Cambridge (UK) in association with further researchers from Belgium, Germany, The Netherlands, Sweden, and the UK, aimed at developing the technology to replace deposited glass- or silicon-backed displays with flexible plastic substrates, allowing for cheaper processing.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2003-11-19]

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f". technologie" pour l'application des revêtements inorganiques par recouvrement ou modification de surface (spécifiés dans la colonne 3 du tableau ci-après) sur des substrats non électroniques (spécifiés dans la colonne 2 du tableau ci-après) à l'aide des procédés spécifiés dans la colonne 1 du tableau ci-après et définis dans la note technique du tableau ci-après.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

f". Technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical Note.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2003-01-26]

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b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1987-07-19]

Notre troisième projet relevant des normes environnementales est celui des enquêtes et de l'application de la technologie à la réduction de l'usage de l'eau, notamment en ce qui a trait aux techniques de traitement de l'eau, à la suppression des pathogènes dans les substrats, à la réduction de l'usage de l'eau et à l'extension de l'adoption de technologies d'irrigation directe sur les plantes pour réduire l'usage d'eau en serriculture et dans la production des pépinières.

http://www.parl.gc.ca/Content/ (...) (...) [HTML]

Our third project under environmental standards is investigation and application of water use reduction technologies, specifically in water treatment technologies, pathogen suppression in substrates, reducing water applications and expanding the adoption of precision plant-based irrigation technologies to reduce water use in both greenhouse and nursery products.

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D'autres ont cherché : choix de technologie haute technologie hauteur base du composant-substrat high-tech ingénierie milieu de croissance milieu de culture nouvelle technologie option technologique substrat substrat artificiel substrat cru substrat de croissance substrat de culture substrat de fixation substrat non passé au four substrat non passé à l'étuve substrat textile substrat vert support support de croissance support de culture support textile technique de pointe technologie technologie avancée technologie des substrats technologie nouvelle technologie substrat transparent Technologie des substrats

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