Traduction de «System in a package » (Anglais → Français) :

(5) Every person who discovers that a package shows evidence of having been tampered with or that any portion of the contents of a package has escaped from the containment system or the package shall immediately make a preliminary report to the Commission and to either the consignor or the holder, if any, of a licence to import the radioactive material that is involved.

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-25]

(5) La personne qui découvre qu’un colis porte des traces d’altération, ou qu’une partie du contenu du colis s’est échappée de l’enveloppe de confinement ou du colis présente immédiatement un rapport préliminaire à la Commission et à l’expéditeur ou, le cas échéant, au titulaire du permis d’importation de la matière radioactive en cause.

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(d) any portion of the contents of the package is outside the containment system or the package.

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d) aucune partie du contenu du colis ne se trouve à l’extérieur de l’enveloppe de confinement ou du colis.

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage ...[+++]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégré ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégré ...[+++]

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The work has truly been worth the effort, because the packaging Directive will have enormous consequences for the various economic actors involved: local councils, collection systems, companies producing packaging materials, the industry, etc.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-01-27]

Le travail en valait réellement la peine, car la directive relative aux emballages aura des conséquences énormes sur les différents acteurs économiques impliqués: les conseils municipaux, les systèmes de collecte, les entreprises productrices de matériaux d’emballage, l’industrie, etc.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-01-27]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2004-01-27]

- 3 - - Return and collection systems for reusable packaging and packaging waste. - The essential requirements covering the composition of packaging and its suitability for reuse and recovery to be satisfied by the national rules on the production and marketing of packaging and on the management of packaging waste.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [1990-05-06]

- 3 - - Des systèmes de reprise et de collecte des emballages réutilisables et des déchets d'emballages, - Le respect d'exigences essentielles sur la composition et la nature des emballages réutilisables et valorisables auxquelles doivent se conformer les dispositions nationales relatives à la production et à la commercialisation des emballages ainsi qu'à la gestion des déchets d'emballages.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [1990-05-06]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [1990-05-06]

There are several lines of business involved: - KNP: production and distribution of paper and board; - BT: production of board and packaging, distribution of printing systems, office products, packaging materials and waste paper; - VRG: distribution of paper for, and servicing of, printing systems; business systems.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

Les activités des trois groupes se concentrent dans les domaines suivants : - KNP : production et distribution de papier et de carton - BT : production de carton et d'emballage, distribution de matériel d'impression, fournitures de bureau, emballage de matériaux et de papiers usagers, - VRG : distribution de papier et de services pour systèmes d'impression, systèmes informatiques pour le commerce.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML]

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And to Health Canada's credit, there are two warning systems in this package: the exterior warning system with the graphics and an interior warning system, which very few people have talked about in front of this committee.

http://www.parl.gc.ca/HousePub (...) (...) [HTML]

Et c'est tout à l'honneur de Santé Canada, il y a deux systèmes de mises en garde sur ce paquet. Le système extérieur avec les images et un système intérieur, ce dont très peu de témoins ont parlé au comité.

http://www.parl.gc.ca/HousePub (...) (...) [HTML]

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Date index: 2023-01-07